Особенности процесса лазерной резки стекла: как осуществляются работы

Оргстекло используется во многих сферах человеческой деятельности. Часто требуется раскрой этого материала на детали сложной формы, получение точных размеров элементов. В этом случае предлагается источник на лазерную резку, чтобы добиться всех необходимых показателей.

Особенности

Метод раскроя листа предполагает воздействие на материал луча с определенной длиной волны, нагрева оргстекла, и испарения его части в месте наиболее интенсивного воздействия.

Именно этот фактор определяет все основные особенности процесса. Грани получаются ровными, не требуют дополнительной шлифовки, ведь высокая температура не оставляет дефектов.

Существует вариант, когда при быстром прохождении луча на краях стекла могут остаться микроскопические шероховатости, но они в большинстве случаев не оказывают влияния на качество готового изделия.

Процесс может осуществляться для тонких листов без риска получить трещину или испортить деталь из-за хрупкости, ведь процедура проводится без физического контакта между материалом и рабочим органом инструмента.

Лазерная резка проводится в автоматическом режиме, когда действиями луча управляет станок с ЧПУ по заранее составленной программе. Раскрой может быть полным, когда разделяются все элементы. Также применяется лазерная гравировка, когда создаются узоры и надписи с углублением, оставляя лист целым.

Технология

Существует два способа резки оргстекла лазером:

1. Обычный вариант, когда в секунду проход составляет 25 мм. Это высокая скорость раскроя, поэтому в место реза подается воздух для обдува.
2. Медленный и точный вариант, где скорость разделки в два раза ниже. Повышает точность процесса и его качество. Здесь устанавливается минимальный обдув, сравнимый с обычным дыханием человека.

Для удаления паров, образующихся при резке, потребуется хорошая вытяжная вентиляция. При планировании обработки учитываются следующие факторы:

1. Толщина материала и точность раскроя. Под нее подбирается мощность лазера и скорость прохождения луча по заготовке. На каждые 1,2-1,5 мм реза понадобиться 10 Вт. Слишком мощный вариант может воспламенить оргстекло.
2. Размер рабочего поля.
3. Количество материала, которые подвергается резке.

Обязательно составляется план раскроя, чтобы задать нужные параметры движения лазерной головки и порядок действий при разделке оргстекла. Рабочий стол станка должен быть больше, чем сам лист. Применяется ламельный вариант поверхности, такой тип легко и быстро очищается от отходов производства в виде копоти, нагара.